一.合金成分
     合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.產品特點
      1.)連續印刷時，其沾度極少經時變化，可獲得非常穩定印刷

       2.)對0.4—0.6mm及以上間距的電路，可完成精美的印刷

       3.)擁用極佳焊接性，可在不同部位表現出適當的粘濕性

             4.)可適當用于一般大氣下與氮氣之回焊爐

       5.)于極高之尖峰溫度下，亦能獲得良好的焊接性
三.成份與特性   

四.回流焊條件

推薦的回流曲線適用于大多數SN99/AG0.3/CU0.7合金的環保錫膏，在使用SN99/AG0.3/CU0.7時，可把它作為建立回流工作曲線的參考，最佳的回焊曲線要根據具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設定的，它有可能是偏離此推薦值的.

1)預熱區

    升溫速率為1.0—3.0℃/秒,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏的流移性及及成份惡化,易產生爆錫和錫珠現象

2)浸濡區

溫度120—190℃,時間：80—130秒最為適宜.如果溫度過低,則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生(建議溫升速度<２℃／秒)。

3)回焊區

尖峰溫度應設定在240—245℃。熔融時間建議把230℃以上時間調整為30—60秒，240℃以上時間調整為10—30秒。

4)冷卻區

冷卻速率<4℃/秒

※ 回焊溫度曲線乃因晶片元件及基板等的狀能，和回焊爐的型式而異，事前不妨多做測試，以確保最適當的曲線。

五.包裝與運輸

每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，每箱最多20 瓶，保持箱內溫度不超過30℃

六.儲存及有效期

當客戶收到環保錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6 個月

七.安全衛生及注意事項

注意：詳細內容請查閱本品物料安全數據表（MSDS）