低溫錫膏簡介:

AF-780B 是一款專為SMT 生產線設計制造的低溫免清洗錫膏。

其合金熔點為138℃。其助焊劑流變體系經特殊配方設計適用于細間

距高速印刷，能達到幾近完美的回流焊接效果。AF-780B 低溫錫膏

能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。

AF-780B 低溫錫膏獨特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，

同時能確保焊膏長期的穩定性。

特性：

寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。

可高速印刷，印刷速度可達150mm/sec。

精密印刷，印刷間隙可小至0.25mm。

非脆性透明殘留，可在線探針檢測。

工作環境寬松，可在20-32℃室溫環境下印刷。

規格參數：

合 金：Sn42Bi58

粉末規格：3 號粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。

流變體系：細間距、高速印刷

殘 留：約總重量的5%。

包 裝：500g/瓶

推薦工藝曲線圖：

適用于各種印刷規范，印刷速度可在25mm/sec 到150mm/sec 之

間調整。印刷模板厚度φ0.1mm 到0.15mm。印刷壓力在0.4-0.9kg

之間調整，這取決于印刷速度,一般來講，高速印刷帶來較大的印刷

壓力。

回流頂溫應高出釬料合金熔點15-30℃。

真空回流區時間應持續30-90 秒。

PCB 板進入回流區前應盡量恒溫均勻。

可采用空氣或氮氣保護回流。

注意事項：

回流后，殘留無須清洗，如需清洗，采用常規清洗劑即可。

印刷間隙超過1 小時，應將錫膏倒回瓶子，并將瓶蓋蓋緊。

如果印刷貼片6 小時后才回流，須將整板密閉貯存，這在高溫（溫

度超30℃） 潮濕（濕度超過83%）環境下更應注意。

從冰箱取出錫膏后，須經2 小時左右自然解凍方可開蓋使用，使

用前用小鏟刀攪拌2-3 分鐘。

貯存：

2-10℃冰箱貯存期6 個月。