低溫錫膏簡介:
AF-780B 是一款專為SMT 生產線設計制造的低溫免清洗錫膏。
其合金熔點為138℃。其助焊劑流變體系經特殊配方設計適用于細間
距高速印刷,能達到幾近完美的回流焊接效果。AF-780B 低溫錫膏
能在空氣爐中回流焊接,也能在氮氣中回流,回流之后無需清洗。
AF-780B 低溫錫膏獨特的活性體系,確保消除各種回流焊接缺陷,
同時能確保焊膏長期的穩定性。
特性:
寬闊的回流工藝窗口,完美的回流焊接效果。
可高速印刷,印刷速度可達150mm/sec。
精密印刷,印刷間隙可小至0.25mm。
非脆性透明殘留,可在線探針檢測。
工作環境寬松,可在20-32℃室溫環境下印刷。
規格參數:
合 金:Sn42Bi58
粉末規格:3 號粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。
流變體系:細間距、高速印刷
殘 留:約總重量的5%。
包 裝:500g/瓶
推薦工藝曲線圖:
適用于各種印刷規范,印刷速度可在25mm/sec 到150mm/sec 之
間調整。印刷模板厚度φ0.1mm 到0.15mm。印刷壓力在0.4-0.9kg
之間調整,這取決于印刷速度,一般來講,高速印刷帶來較大的印刷
壓力。
回流頂溫應高出釬料合金熔點15-30℃。
真空回流區時間應持續30-90 秒。
PCB 板進入回流區前應盡量恒溫均勻。
可采用空氣或氮氣保護回流。
注意事項:
回流后,殘留無須清洗,如需清洗,采用常規清洗劑即可。
印刷間隙超過1 小時,應將錫膏倒回瓶子,并將瓶蓋蓋緊。
如果印刷貼片6 小時后才回流,須將整板密閉貯存,這在高溫(溫
度超30℃) 潮濕(濕度超過83%)環境下更應注意。
從冰箱取出錫膏后,須經2 小時左右自然解凍方可開蓋使用,使
用前用小鏟刀攪拌2-3 分鐘。
貯存:
2-10℃冰箱貯存期6 個月。 |