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        表面貼片元件的手工焊接技巧


        http://www.011882.com 2010年11月25日

            

           現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 

        一、所需的工具和材料 

            焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。 

        二、焊接方法 

        1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。 

        2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。 

        3.開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。 

        4.焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。 

        5.貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.
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