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        錫絲的種類、使用及焊接過程中常出現的不良現象及修正方法


        http://www.011882.com 2010年9月28日

            

        • 錫絲﹕
        • 1
        ﹒種類﹕按錫絲的直徑分為0.60.81.01.2等多種。
        • 2
        ﹒成分﹕錫絲由錫和鉛組成﹐其比例通常為60:4063:37,另外還會有2﹪的助焊劑(主要成會為松香)。
        • 
        注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為實芯錫絲﹐助焊劑比例雖小但在生產中若是沒有則不能使用。
        • 3
        ﹒烙鐵與助焊劑的供給﹕
        •(1)   
        在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45度角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙鐵上,直到錫完全覆蓋組件腳上。
        •(2)   
        焊接工程完成后﹐先抽出錫絲﹐再拿出烙鐵﹐否剛待錫凝固后則無法抽出錫絲。

        • 
        海棉﹕
        • 1﹒海棉含水量的標準﹕
        • 
        將海棉泡入水中取出后對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為準。
        • 2
        ﹒海棉含水量不當的后果﹕會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大﹕
        • 
        第一﹕會導致烙鐵頭的使用壽命縮短﹔
        • 
        第二﹕會導致溫度降低后升溫慢﹐直接影響焊接質量且造成時間的浪費。
        • 3
        ﹒當我們拿到新海棉時﹐應在邊沿剪開一個缺口﹐作用是將烙鐵上的殘錫刮掉。
        •        
        焊點好壞判斷的標準﹕飽滿光滑與PCB充分接觸﹐與組件腳完全焊接且成圓錐狀.
        影響焊點好壞的因素。
        • 1﹒焊錫材料。
        • 2
        ﹒烙鐵的溫度。
        • 3
        ﹒工具的清潔
        • 4
        ﹒焊點程度
        • 
        焊接過程中常出現的不良現象及修正方法﹕
         1﹒缺焊﹕焊點焊錫量少
        • 
        修正方法﹕追加焊錫
        • 2
        ﹒空焊﹕組件腳懸空于PCB空中﹐使銅箔和組件腳互不接觸
        • 
        修正方法﹕追加焊錫
        •  3  
        假焊(又稱包焊)其現象有兩種﹕
        • (1)   
        焊點量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置。
        • (2)   
        焊點是周圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙.
        • 
        修正方法﹕去掉多余的焊點

        4
        ﹒短路﹕常見現象是兩個不相連的錫點連在一起或組件腳連在一起
          
        修正方法﹕劃開短路點 

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