• 錫絲﹕
• 1﹒種類﹕按錫絲的直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種。
• 2﹒成分﹕錫絲由錫和鉛組成﹐其比例通常為60:40或63:37,另外還會有2﹪的助焊劑(主要成會為松香)。
• 注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為實芯錫絲﹐助焊劑比例雖小但在生產中若是沒有則不能使用。
• 3﹒烙鐵與助焊劑的供給﹕
•(1)   在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45度角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙鐵上,直到錫完全覆蓋組件腳上。
•(2)   焊接工程完成后﹐先抽出錫絲﹐再拿出烙鐵﹐否剛待錫凝固后則無法抽出錫絲。

• 海棉﹕
• 1﹒海棉含水量的標準﹕
• 將海棉泡入水中取出后對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為準。
• 2﹒海棉含水量不當的后果﹕會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大﹕
• 第一﹕會導致烙鐵頭的使用壽命縮短﹔
• 第二﹕會導致溫度降低后升溫慢﹐直接影響焊接質量且造成時間的浪費。
• 3﹒當我們拿到新海棉時﹐應在邊沿剪開一個缺口﹐作用是將烙鐵上的殘錫刮掉。
•        
焊點好壞判斷的標準﹕飽滿光滑與PCB充分接觸﹐與組件腳完全焊接且成圓錐狀.
影響焊點好壞的因素。
• 1﹒焊錫材料。
• 2﹒烙鐵的溫度。
• 3﹒工具的清潔
• 4﹒焊點程度
• 焊接過程中常出現的不良現象及修正方法﹕
• 1﹒缺焊﹕焊點焊錫量少
• 修正方法﹕追加焊錫
• 2﹒空焊﹕組件腳懸空于PCB空中﹐使銅箔和組件腳互不接觸
• 修正方法﹕追加焊錫
•  3  假焊﹕(又稱包焊)其現象有兩種﹕
• (1)   焊點量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置。
• (2)   焊點是周圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙.
• 修正方法﹕去掉多余的焊點
•4﹒短路﹕常見現象是兩個不相連的錫點連在一起或組件腳連在一起
  修正方法﹕劃開短路點