1. 為什么純錫不能用來做無鉛焊錫？   純錫由于熔點高(232℃),在銅上電鍍的純錫層在低溫下長期暴露之后,可能會發生相變(但摻雜可以抑制錫的相變的發生),在較高溫度和潮濕環境會誘發晶須的生長,焊接工藝性差而不便直接作為無鉛焊料使用。 2. 無鉛焊錫中存在哪些有害成分？   一般來說無鉛焊錫中主要存在的有害成分為鉛和鎘,其余有害成分如汞、六價鉻、阻燃劑PBB、PBDE根本不存在。作業中鉛的含量會發生變化，但鎘的含量基本不變。 3. 無鉛焊錫雜質成分有統一的標準嗎？   實際上無鉛焊錫雜質成分到現在為止仍沒有統一的標準，對不同的合金雜質成分標準是不一樣的。目前比較公認的標準是鉛含量在0.1%以下，其他雜質仍沒有統一的標準，大部分廠家仍沿用有鉛焊錫對雜質的標準，但有的研究報告表明，在有鉛焊錫中被認為有害的雜質如Cu、Al、Zn等在無鉛焊錫中可能會作為有意添加的有效成分，所以不同廠家根據其合金的狀況有不同的雜質成分標準。 4. 六種有害成分的存在形式及替代   鉛主要存在于含鉛焊料、CRT玻璃、燈泡、顏料、固體潤滑劑、橡膠、鉛酸電池、PVC熱穩定劑等。其中線路板用的焊錫是由63%的錫和37%的鉛組成的共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183℃。目前可以采用無鉛焊接技術和工藝來取代常規的焊接工藝，由于焊接設備的不同，無鉛焊錫的材料也不同，手工焊一般采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu，浸焊和波峰焊可采用Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等，回流焊可采用Sn-Ag或Sn-Ag-Cu。       鎘主要存在于開關、彈簧、連接器、外殼、PCB、保險絲、顏料和涂料、半導體光電感應器等。低壓電器領域中鎘的替代可用銀氧化錫氧化銦（AgSnO2In2O3）來代替銀氧化鎘 （AgCdO）。       汞主要存在于溫控器、傳感器、繼電器、金屬蝕刻劑、電池、防腐劑、消毒劑、粘結劑等�？梢允褂脷滏嚭弯囯x子等可充電電池來替代含汞的電池，使用不含汞的新型溫控器和傳感器等。       鉻（六價）主要存在于金屬防腐蝕涂層、顏料、防銹劑、防腐蝕劑、陶瓷釉等�？梢圆捎脡A性鍍鋅來替代鍍鉻，用Cr3+代替Cr6+來減輕對環境的危害程度，或不使用電鍍件。       多溴聯苯和多溴二苯醚主要存在于阻燃劑、PCB、連接器、塑料外殼等�？梢允褂昧紫底枞紕┐�替溴系阻燃劑，或使用無機阻燃劑氫氧化鎂、氫氧化鋁等。      5. 無鉛焊錫產品中，鉛的含量越低越好嗎？   實踐表明：當無鉛焊錫產品中鉛含量低于1000 ppm時，鉛含量的高低對產品的特性沒有明顯區別。換句話說，即含鉛量900 ppm和含鉛量低于9 ppm的無鉛合金的特性表現基本一致，故除非客戶對鉛含量有特別的要求，否則一味降低鉛含量意義不大。

上一條: 常用的焊錫材料