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        無鉛焊錫基礎知識


        http://www.011882.com 2010年9月14日

            

        1.

        為什么純錫不能用來做無鉛焊錫?

         

        純錫由于熔點高(232℃),在銅上電鍍的純錫層在低溫下長期暴露之后,可能會發生相變(但摻雜可以抑制錫的相變的發生),在較高溫度和潮濕環境會誘發晶須的生長,焊接工藝性差而不便直接作為無鉛焊料使用。

        2.

        無鉛焊錫中存在哪些有害成分?

         

        一般來說無鉛焊錫中主要存在的有害成分為鉛和鎘,其余有害成分如汞、六價鉻、阻燃劑PBB、PBDE根本不存在。作業中鉛的含量會發生變化,但鎘的含量基本不變。

        3.

        無鉛焊錫雜質成分有統一的標準嗎?

         

        實際上無鉛焊錫雜質成分到現在為止仍沒有統一的標準,對不同的合金雜質成分標準是不一樣的。目前比較公認的標準是鉛含量在0.1%以下,其他雜質仍沒有統一的標準,大部分廠家仍沿用有鉛焊錫對雜質的標準,但有的研究報告表明,在有鉛焊錫中被認為有害的雜質如Cu、Al、Zn等在無鉛焊錫中可能會作為有意添加的有效成分,所以不同廠家根據其合金的狀況有不同的雜質成分標準。

        4.

        六種有害成分的存在形式及替代

         

        鉛主要存在于含鉛焊料、CRT玻璃、燈泡、顏料、固體潤滑劑、橡膠、鉛酸電池、PVC熱穩定劑等。其中線路板用的焊錫是由63%的錫和37%的鉛組成的共晶焊錫,這種焊錫的熔點是183℃。目前可以采用無鉛焊接技術和工藝來取代常規的焊接工藝,由于焊接設備的不同,無鉛焊錫的材料也不同,手工焊一般采用Sn-Cu、Sn-AgSn-Ag-Cu,浸焊和波峰焊可采用Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等,回流焊可采用Sn-AgSn-Ag-Cu。

         

         

         

        鎘主要存在于開關、彈簧、連接器、外殼、PCB、保險絲、顏料和涂料、半導體光電感應器等。低壓電器領域中鎘的替代可用銀氧化錫氧化銦(AgSnO2In2O3)來代替銀氧化鎘 (AgCdO)。

         

         

         

        汞主要存在于溫控器、傳感器、繼電器、金屬蝕刻劑、電池、防腐劑、消毒劑、粘結劑等?梢允褂脷滏嚭弯囯x子等可充電電池來替代含汞的電池,使用不含汞的新型溫控器和傳感器等。

         

         

         

        鉻(六價)主要存在于金屬防腐蝕涂層、顏料、防銹劑、防腐蝕劑、陶瓷釉等?梢圆捎脡A性鍍鋅來替代鍍鉻,用Cr3+代替Cr6+來減輕對環境的危害程度,或不使用電鍍件。

         

         

         

        多溴聯苯和多溴二苯醚主要存在于阻燃劑、PCB、連接器、塑料外殼等?梢允褂昧紫底枞紕┐驿逑底枞紕,或使用無機阻燃劑氫氧化鎂、氫氧化鋁等。 

         

         

        5.

        無鉛焊錫產品中,鉛的含量越低越好嗎?

         

        實踐表明:當無鉛焊錫產品中鉛含量低于1000 ppm時,鉛含量的高低對產品的特性沒有明顯區別。換句話說,即含鉛量900 ppm和含鉛量低于9 ppm的無鉛合金的特性表現基本一致,故除非客戶對鉛含量有特別的要求,否則一味降低鉛含量意義不大。

        上一條: 常用的焊錫材料

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